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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.92 |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T16 | JESD-609代码： | e0 |
| 混合内存类型： | N/A | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP16,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Memory ICs | 表面贴装： | NO |
| 技术： | TTL | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| DM76S64BWF/J | TI | IC,CHARACTER GENERATOR,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| DM76S64BWF/J883B | NSC | IC,CHARACTER GENERATOR,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| DM76S64BWF/J883B | TI | IC,CHARACTER GENERATOR,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| DM76S64BWF/J883C | TI | IC,CHARACTER GENERATOR,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| DM76S64CAB/J | TI | IC,CHARACTER GENERATOR,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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| DM76S64CAB/J883 | TI | IC,CHARACTER GENERATOR,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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