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DM76S64ANC/J883C

更新时间: 2024-11-21 15:42:51
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美国国家半导体 - NSC /
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11页 773K
描述
IC,CHARACTER GENERATOR,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

DM76S64ANC/J883C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-XDIP-T16JESD-609代码:e0
混合内存类型:N/A端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class C子类别:Other Memory ICs
表面贴装:NO技术:TTL
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

DM76S64ANC/J883C 数据手册

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