是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 30 ns |
JESD-30 代码: | R-XDIP-T16 | JESD-609代码: | e0 |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 4 |
端子数量: | 16 | 字数: | 16 words |
字数代码: | 16 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 16X4 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | CERAMIC | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP16,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 Class C |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.1 mA |
表面贴装: | NO | 技术: | TTL |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
DM75S07J | NSC | IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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DM75S07J/883 | NSC | IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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DM75S07J/883B | NSC | IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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DM75S07J/883C | NSC | IC,SRAM,16X4,S-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC |
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DM75S68AJ | ETC | Register File |
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DM75S68AJ/883 | TI | IC,REGISTER FILE,S-TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
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