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DM2240T2-15I

更新时间: 2024-01-02 05:41:24
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器光电二极管动态存储器
页数 文件大小 规格书
16页 774K
描述
Enhanced DRAM (EDRAM)

DM2240T2-15I 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:TSOP, TSOP44,.36,32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.92
Is Samacsys:N访问模式:FAST EDO/STATIC COLUMN
最长访问时间:35 ns其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 8K X 1 SRAM
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:CACHE DRAM内存宽度:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:44字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:4MX1输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP
封装等效代码:TSOP44,.36,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:1024自我刷新:NO
最大待机电流:0.001 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.18 mA最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:MOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

DM2240T2-15I 数据手册

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