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DM2242J2-12

更新时间: 2024-01-12 06:45:04
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其他 - ETC 动态存储器
页数 文件大小 规格书
17页 816K
描述
Enhanced DRAM (EDRAM)

DM2242J2-12 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:SOJ, SOJ32,.34
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.92
访问模式:FAST EDO/STATIC COLUMN最长访问时间:30 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH; 2K X 4 SRAMI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-J28JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:CACHE DRAM
内存宽度:4功能数量:1
端口数量:1端子数量:28
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:1MX4
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOJ封装等效代码:SOJ32,.34
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:1024
自我刷新:NO最大待机电流:0.001 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.225 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:MOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

DM2242J2-12 数据手册

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