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DM2203TME-20

更新时间: 2024-02-05 05:51:39
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其他 - ETC 内存集成电路光电二极管动态存储器
页数 文件大小 规格书
21页 780K
描述
Enhanced DRAM (EDRAM)

DM2203TME-20 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:TSOP, TSOP44,.36,32Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:20 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G44
JESD-609代码:e0内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM内存宽度:8
端子数量:44字数:524288 words
字数代码:512000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP封装等效代码:TSOP44,.36,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:1024最大待机电流:0.001 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.18 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DM2203TME-20 数据手册

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