是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | 0.600 INCH, CERDIP-28 | 针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 | 风险等级: | 5.82 |
最长访问时间: | 55 ns | 其他特性: | POWER SWITCHED PROM |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 65536 bit |
内存集成电路类型: | OTP ROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 8192 words | 字数代码: | 8000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C | 组织: | 8KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP28,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 编程电压: | 12.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | 38535Q/M;38534H;883B |
最大待机电流: | 0.015 A | 子类别: | OTP ROMs |
最大压摆率: | 0.12 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C266-55LMB | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 | |
CY7C266-55PC | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | |
CY7C266-55PI | CYPRESS |
获取价格 |
OTP ROM, 8KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | |
CY7C266-55QMB | CYPRESS |
获取价格 |
UVPROM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32 | |
CY7C266-55WMB | ETC |
获取价格 |
x8 EPROM | |
CY7C2665KV18 | CYPRESS |
获取价格 |
144-Mbit QDR® II SRAM Four-Word Burst Archit | |
CY7C2665KV18-450BZI | CYPRESS |
获取价格 |
QDR SRAM, 4MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 | |
CY7C2665KV18-450BZI | INFINEON |
获取价格 |
Synchronous SRAM | |
CY7C2665KV18-450BZXI | INFINEON |
获取价格 |
Synchronous SRAM | |
CY7C2665KV18-550BZI | INFINEON |
获取价格 |
Synchronous SRAM |