是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 |
针数: | 209 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.59 | 最长访问时间: | 3 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK): | 200 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B209 |
长度: | 22 mm | 内存密度: | 75497472 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 72 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 209 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1MX72 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA209,11X19,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 2.5/3.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.96 mm | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.5 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 14 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1474BV33-200BGCT | CYPRESS |
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ZBT SRAM, 1MX72, 3ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 | |
CY7C1474BV33-200BGI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1474BV33-200BGXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1474BV33-200BGXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1474BV33-250BGC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1474BV33-250BGI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1474BV33-250BGXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1474BV33-250BGXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1474V25 | CYPRESS |
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72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SR | |
CY7C1474V25-167BGC | CYPRESS |
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72-Mbit(2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SR |