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CY7C1471V33-117BZXC

更新时间： 2024-02-06 17:45:03

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赛普拉斯 - CYPRESS		存储内存集成电路静态存储器时钟
页数	文件大小	规格书
32页	1141K
描述
72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Flow-Through SRAM with NoBL⑩ Architecture

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CY7C1471V33-117BZXC 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LBGA, BGA165,11X15,40
针数：	165	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.A	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.8	最长访问时间：	8.5 ns
其他特性：	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	最大时钟频率 (fCLK)：	117 MHz
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B165
JESD-609代码：	e1	长度：	17 mm
内存密度：	75497472 bit	内存集成电路类型：	ZBT SRAM
内存宽度：	36	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端子数量：	165
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	2MX36
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装等效代码：	BGA165,11X15,40
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	2.5/3.3,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.4 mm	最小待机电流：	3.14 V
子类别：	SRAMs	最大供电电压 (Vsup)：	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
宽度：	15 mm	Base Number Matches：	1

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CY7C1471V33

CY7C1473V33

CY7C1475V33

Logic Block Diagram – CY7C1475V33 (1M x 72)

ADDRESS

A0, A1,

A1'

A0'

BURST

LOGIC

MODE

ADV/LD

CLK

CEN

WRITE ADDRESS

ADV/LD

MEMORY

ARRAY

DQ s

WRITE

DRIVERS

DQ Pa

DQ Pb

DQ Pc

DQ Pd

DQ Pe

DQ Pf

DQ Pg

DQ Ph

WRITE REGISTRY

AND DATA COHERENCY

CONTROL LOGIC

INPUT

CE1

CE2

CE3

READ LOGIC

Sleep Control

Document #: 38-05288 Rev. *J

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