生命周期: | Contact Manufacturer | 包装说明: | LBGA, |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.73 |
最长访问时间: | 3.5 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | CACHE SRAM |
内存宽度: | 18 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX18 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1362C-166BZI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM | |
CY7C1362C-166BZXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM | |
CY7C1362C-166BZXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM | |
CY7C1362C-200AJXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM | |
CY7C1362C-200AJXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM | |
CY7C1362C-200AXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM | |
CY7C1362C-200AXCT | CYPRESS |
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QDR SRAM, 512KX18, 3ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MS- | |
CY7C1362C-200AXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM | |
CY7C1362C-200BGC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM | |
CY7C1362C-200BGI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM |