生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | (14 X 22 X 2.4) MM, PLASTIC, BGA-119 | 针数: | 119 |
Reach Compliance Code: | unknown | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.59 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 3.2 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 22 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 36 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 119 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 256KX36 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.4 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1354C-200BGXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-200BGXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-200BZC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-200BZI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-200BZXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-200BZXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-250AXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-250AXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-250BGC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w | |
CY7C1354C-250BGI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM w |