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Datasheet > 暂无类别数据> CY74FCT163501TSSOP
CY74FCT163501TSSOP PDF预览

CY74FCT163501TSSOP

更新时间： 2024-01-13 23:56:50
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
9页 70K
描述
18-Bit Registered Transceivers

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CY74FCT163501TSSOP 技术参数

是否无铅： 含铅是否Rohs认证： 不符合
生命周期：Active零件包装代码：SSOP
包装说明：SSOP,针数：56
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.7
系列：FCTJESD-30 代码：R-PDSO-G56
JESD-609代码：e0长度：18.415 mm
逻辑集成电路类型：REGISTERED BUS TRANSCEIVER湿度敏感等级：NOT SPECIFIED
位数：18功能数量：1
端口数量：2端子数量：56
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
输出特性：3-STATE输出极性：TRUE
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SSOP
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED传播延迟（tpd）：5.3 ns
认证状态：COMMERCIAL座面最大高度：2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)：3.6 V最小供电电压 (Vsup)：2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：3.3 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：TIN LEAD端子形式：GULL WING
端子节距：0.635 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：7.49 mm
Base Number Matches：1

CY74FCT163501TSSOP 数据手册

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CY74FCT163501  
CY74FCT163H501  
Electrical Characteristics for Non Bus Hold Devices Over the Operating Range VCC = 2.7V to 3.6V  
Parameter  
Description  
Input HIGH Voltage  
Test Conditions  
All Inputs  
Min.  
Typ.[8] Max.  
Unit  
V
VIH  
VIL  
VH  
VIK  
IIH  
2.0  
5.5  
Input LOW Voltage  
Input Hysteresis[9]  
0.8  
V
100  
mV  
V
Input Clamp Diode Voltage  
Input HIGH Current  
VCC=Min., IIN=–18 mA  
VCC=Max., VI=5.5  
–0.7  
–1.2  
±1  
µA  
IIL  
Input LOW Current  
VCC=Max., VI=GND  
±1  
±1  
µA  
µA  
IOZH  
High Impedance Output Current  
(Three-State Output pins)  
VCC=Max., VOUT=5.5V  
IOZL  
High Impedance Output Current  
(Three-State Output pins)  
VCC=Max., VOUT=GND  
±1  
µA  
IOS  
Short Circuit Current[10]  
VCC=Max., VOUT=GND  
–60  
–135  
–240  
±100  
10  
mA  
µA  
µA  
IOFF  
ICC  
Power-Off Disable  
VCC=0V, VOUT≤4.5V  
Quiescent Power Supply Current  
VIN≤0.2V,  
VCC=Max.  
0.1  
2.0  
VIN>VCC–0.2V  
VIN=VCC–0.6V[11] VCC=Max.  
∆ICC  
Quiescent Power Supply Current  
(TTL inputs HIGH)  
30  
µA  
Notes:  
8. Typical values are at VCC=3.3V, TA = +25˚C ambient.  
9. This parameter is specified but not tested.  
10. Not more than one output should be shorted at a time. Duration of short should not exceed one second. The use of high-speed test apparatus and/or sample  
and hold techniques are preferable in order to minimize internal chip heating and more accurately reflect operational values. Otherwise prolonged shorting of  
a high output may raise the chip temperature well above normal and thereby cause invalid readings in other parametric tests. In any sequence of parameter  
tests, IOS tests should be performed last.  
11. Per TTL driven input (VIN=3.4V); all other inputs at VCC or GND.  
3
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