CXL5003P

更新时间： 2024-02-25 13:39:43

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索尼 - SONY		消费电路商用集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
8页	100K
描述
CMOS-CCD 1H Delay Line for PAL

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CXL5003P 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DIP
包装说明：	DIP, DIP8,.3	针数：	8
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
其他特性：	ALSO REQUIRES 9V SUPPLY	商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PDIP-T8	长度：	9.4 mm
功能数量：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	60 °C	最低工作温度：	-10 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	DIP
封装等效代码：	DIP8,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	电源：	5,9 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.1 mm
子类别：	Other Consumer ICs	最大压摆率：	21 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.25 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.75 V
表面贴装：	NO	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	THROUGH-HOLE
端子节距：	2.54 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

CXL5003P 数据手册

CXL5003M/P

Package Outline

Unit: mm

8PIN SOP (PLASTIC)

CXL5003M

+ 0.4

1.85 – 0.15

+ 0.4

6.1– 0.1

0.15

+ 0.2

0.1– 0.05

+ 0.1

0.2 – 0.05

0.45 ± 0.1

1.27

0.24

PACKAGE STRUCTURE

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SOLDER PLATING

SONY CODE

EIAJ CODE

SOP-8P-L01

SOP008-P-0300

42/COPPER ALLOY

0.1g

PACKAGE MASS

JEDEC CODE

8PIN DIP (PLASTIC)

CXL5003P

+ 0.4

9.4 – 0.1

0° to 15°

2.54

0.5 ± 0.1

1.2 ± 0.15

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

EPOXY RESIN

SOLDER PLATING

SONY CODE

DIP-8P-01

EIAJ CODE

DIP008-P-0300

COPPER ALLOY

0.5g

PACKAGE MASS

JEDEC CODE

– 8 –

1...5 6 78

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