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CPD16-CMR1U-04M-WR

更新时间： 2024-10-15 06:20:27

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CPD16-CMR1U-04M-WR 数据手册

PROCESS CPD16

Ultra Fast Rectifier

1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip

PROCESS DETAILS

Process

GLASS PASSIVATED MESA

Die Size

51 x 51 MILS

Die Thickness

14 MILS

Anode Bonding Pad Area

Top Side Metalization

Back Side Metalization

34 x 34 MILS

Ni/Au - 5,000Å/2,000Å

GEOMETRY

GROSS DIE PER 4 INCH WAFER

4,250

PRINCIPAL DEVICE TYPES

UES1001 thru UES1003

UF4001 thru UF4007

CMR1U-01 Series

CMR1U-01M Series

BACKSIDE CATHODE

R4 (22-March 2010)

www.centralsemi.com

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