Datasheet > CP709

CP709

更新时间： 2022-11-24 21:43:35

品牌	Logo	应用领域
CENTRAL		晶体晶体管
页数	文件大小	规格书
2页	219K
描述
Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip

阅读下载

获取价格

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

CP709 数据手册

PROCESS CP709

Power Transistor

Central

Semiconductor Corp.

PNP - Low Saturation Transistor Chip

PROCESS DETAILS

Process

EPITAXIAL PLANAR

Die Size

Die Thickness

41.3 x 41.3 MILS

9.0 MILS

Base Bonding Pad Area

Emitter Bonding Pad Area

Top Side Metalization

Back Side Metalization

9.5 x 9.2 MILS

12.8 x 10.2 MILS

Al - 30,000Å

Au - 18,000Å

GEOMETRY

GROSS DIE PER 4 INCH WAFER

6,670

PRINCIPAL DEVICE TYPES

CMPT7090L

CXT7090L

CZT7090L

CMXT7090L

145 Adams Avenue

Hauppauge, NY 11788 USA

Tel: (631) 435-1110

Fax: (631) 435-1824

R2 (12- September 2003)

www.centralsemi.com

下载PDF

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CP709_06	CENTRAL	Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip	获取价格
CP709-CMPT7090L-CT	CENTRAL	Transistor	获取价格
CP709-CMPT7090L-WS	CENTRAL	Transistor	获取价格
CP709-CMXT7090L-CG	CENTRAL	Transistor	获取价格
CP709-CMXT7090L-CM	CENTRAL	Transistor	获取价格
CP709-CMXT7090L-CT	CENTRAL	Transistor	获取价格