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CP710-CMPTA94

更新时间： 2024-10-02 14:50:59

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11页	853K
描述
400V,300mA,350mW Bare die,25.980 X 25.980 mils,Transistor-Small Signal (<=1A)

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CP710-CMPTA94 数据手册

PROCESS CP710

Small Signal Transistor

PNP - High Voltage Transistor Chip

PROCESS DETAILS

Process

EPITAXIAL PLANAR

Die Size

26 x 26 MILS

9.0 MILS

Die Thickness

Base Bonding Pad Area

Emitter Bonding Pad Area

Top Side Metalization

Back Side Metalization

6.1 x 4.9 MILS

5.2 x 5.2 MILS

Al - 30,000Å

Au - 18,000Å

GEOMETRY

GROSS DIE PER 4 INCH WAFER

17,130

PRINCIPAL DEVICE TYPES

CMPTA94

CXTA94

CZTA94

MPSA94

R5 (22-March 2010)

www.centralsemi.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CP710-CMPTA94-CM	CENTRAL	获取价格	Transistor
CP710-CMPTA96	CENTRAL	获取价格	450V,500mA,350mW Bare die,25.980 X 25.980 mils,Transistor-Small Signal (<=1A)
CP710-CXTA94-CT	CENTRAL	获取价格	Transistor
CP710-CXTA94-WN	CENTRAL	获取价格	Transistor
CP710-CZTA94-CG	CENTRAL	获取价格	Transistor
CP710-CZTA94-CM	CENTRAL	获取价格	Transistor
CP710-CZTA94-WN	CENTRAL	获取价格	Transistor
CP710-CZTA94-WS	CENTRAL	获取价格	Transistor
CP710-MJE350	CENTRAL	获取价格	300V,500mA,20.8W Bare die,25.980 X 25.980 mils,Transistor-Small Signal (<=1A)
CP710-MPSA94-CM	CENTRAL	获取价格	Transistor