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CN80617003885AE/SLBMK

更新时间: 2024-11-07 18:00:59
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
388页 1570K
描述
RISC Microprocessor, 64-Bit, 2130MHz, CMOS, PBGA1288

CN80617003885AE/SLBMK 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:ObsoleteReach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.84
位大小:64端子数量:1288
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1288(UNSPEC)封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:0.75/1.35 V
认证状态:Not Qualified速度:2130 MHz
子类别:Microprocessors最大压摆率:48000 mA
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:BALL端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

CN80617003885AE/SLBMK 数据手册

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Intel® Core™ i7-600, i5-500, i5-400  
and i3-300 Mobile Processor Series  
Datasheet — Volume Two  
This is volume 2 of 2. Refer to Document Number 322812 for Volume 1  
November 2010  
Document Number: 322813-002  

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