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CD74HCT583EX

更新时间: 2024-11-23 17:18:31
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 光电二极管逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
25页 1199K
描述
IC,BCD ADDER,HCT-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

CD74HCT583EX 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.92
JESD-30 代码:R-PDIP-T16JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:ADDER/SUBTRACTOR端子数量:16
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:5 V
子类别:Arithmetic Circuits标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

CD74HCT583EX 数据手册

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