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CD4097BF3A

更新时间: 2024-11-04 14:49:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
6页 710K
描述
8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, CDIP24, HERMETIC, CERAMIC, DIP-24

CD4097BF3A 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP24,.6针数:24
Reach Compliance Code:not_compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-GDIP-T24信道数量:8
功能数量:1端子数量:24
通态电阻匹配规范:15 Ω最大通态电阻 (Ron):1050 Ω
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5/15 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.72 mm最大信号电流:0.025 A
子类别:Multiplexer or Switches最大供电电流 (Isup):3 mA
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
最长断开时间:440 ns最长接通时间:650 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

CD4097BF3A 数据手册

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The CD4067B and CD4097B types are supplied  
in 24-lead hermetic dual-in-line ceramic  
packages (F3A suffix), 24-lead dual-in-line  
plastic  
packages  
(E  
suffix),  
24-lead  
small-outline packages (M, M96, and NSR  
suffixes), and 24-lead thin shrink small-outline  
packages (P and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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