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CD4097BMG4

更新时间: 2024-11-05 12:36:43
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德州仪器 - TI 解复用器
页数 文件大小 规格书
17页 1023K
描述
CMOS Analog Multiplesers Demultiplexers

CD4097BMG4 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP24,.4针数:24
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.67模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
标称带宽:20 MHzJESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e4长度:15.4 mm
湿度敏感等级:1信道数量:2
功能数量:1端子数量:24
通态电阻匹配规范:15 Ω最大通态电阻 (Ron):1050 Ω
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP24,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.35 mm最大信号电流:0.025 A
子类别:Multiplexer or Switches最大供电电流 (Isup):0.6 mA
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
最长断开时间:440 ns最长接通时间:650 ns
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1

CD4097BMG4 数据手册

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The CD4067B and CD4097B types are supplied  
in 24-lead hermetic dual-in-line ceramic  
packages (F3A suffix), 24-lead dual-in-line  
plastic  
packages  
(E  
suffix),  
24-lead  
small-outline packages (M, M96, and NSR  
suffixes), and 24-lead thin shrink small-outline  
packages (P and PWR suffixes).  
Copyright © 2003, Texas Instruments Incorporated  

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