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CD4097BFMSR

更新时间: 2024-09-13 14:48:55
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瑞萨 - RENESAS /
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10页 588K
描述
CD4097BFMSR

CD4097BFMSR 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.6Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.89JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0信道数量:8
功能数量:1端子数量:24
最大通态电阻 (Ron):1300 Ω最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
电源:5/15 V认证状态:Not Qualified
最大信号电流:0.025 A子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):1 mA表面贴装:NO
最长接通时间:650 ns技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

CD4097BFMSR 数据手册

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