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CD4073BM96G4

更新时间: 2024-11-04 12:33:35
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI
页数 文件大小 规格书
31页 1441K
描述
CMOS AND Gates

CD4073BM96G4 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.25针数:14
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G14JESD-609代码:e4
长度:8.65 mm负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:AND GATE湿度敏感等级:1
功能数量:3输入次数:3
端子数量:14最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TAPE AND REEL峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 VProp。Delay @ Nom-Sup:250 ns
传播延迟(tpd):250 ns认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO座面最大高度:1.75 mm
子类别:Gates最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mmBase Number Matches:1

CD4073BM96G4 数据手册

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The CD4073B, CD4081B, and CD4082B types  
are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line  
ceramic packages (F3A suffix), 14-lead  
dual-in-lineplasticpackages(Esuffix),14-lead  
small-outline packages (M, MT, M96, and NSR  
suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PW and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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