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CD4073BNSRE4

更新时间： 2024-11-04 12:33:35

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CD4073BNSRE4 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP14,.3	针数：	14
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.6	系列：	4000/14000/40000
JESD-30 代码：	R-PDSO-G14	JESD-609代码：	e4
长度：	10.2 mm	负载电容（CL）：	50 pF
逻辑集成电路类型：	AND GATE	湿度敏感等级：	1
功能数量：	3	输入次数：	3
端子数量：	14	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP14,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
包装方法：	TAPE AND REEL	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5/15 V	Prop。Delay @ Nom-Sup：	250 ns
传播延迟（tpd）：	250 ns	认证状态：	Not Qualified
施密特触发器：	NO	座面最大高度：	2 mm
子类别：	Gates	最大供电电压 (Vsup)：	18 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	5.3 mm

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

SCHS057C – Revised September 2003

The CD4073B, CD4081B, and CD4082B types

are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line

ceramic packages (F3A suffix), 14-lead

dual-in-lineplasticpackages(Esuffix),14-lead

small-outline packages (M, MT, M96, and NSR

suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline

packages (PW and PWR suffixes).

12 3 4 5 6 7...31

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CD4073BNSRG4	TI	获取价格	CMOS AND Gates
CD4073BPW	TI	获取价格	CMOS AND GATES
CD4073BPWE4	TI	获取价格	CMOS AND Gates
CD4073BPWG4	TI	获取价格	CMOS AND Gates
CD4073BPWR	TI	获取价格	CMOS AND GATES
CD4073BPWRE4	TI	获取价格	CMOS AND Gates
CD4073BPWRG4	TI	获取价格	CMOS AND Gates
CD4075	HGSEMI	获取价格	逻辑类型：或门;通道数：3 ;电源电压：3V~18V.
CD4075B	TI	获取价格	CMOS OR GATES
CD4075BCJ	TI	获取价格	4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, CDIP14, CERDIP-14