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HGSEMI (华冠) 更新时间：2025-06-22 10:08:55

广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的专精特新，国家高新，深圳市高新企业。公司拥有了国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，有丰富的集成电路的设计、封装、测试行业经验的技术团队。具备实现年出货量20亿块集成电路生产能力，目前产品有电源管理，运算放大器，音频放大器，接口与驱动，逻辑器件，存储器，时基与时钟，数据采集，MOSFT以及特殊电路，主要应用于新能源、储能、汽车电子、医疗电子，物联网，仪器仪表、安防，网络通讯、工业自动化、LED照明、开关电源、智能家电、金卡工程、智能交通等领域。公司积极致力于民族半导体产业的持续发展，鉴于在半导体领域深耕20多年的专业经验，为建设和谐，高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢；华冠产品定位高端品质，近年来受到广大用户的好评，目前为行业高端品质代表品牌；通过ISO9001质量管理体系认证。目前正在进行IATF16949汽车电子质量管理体系认证。多年来受到各专业平台,客户的好评,联翔多年优质供应商，十大品牌，最佳人气奖等等。 HGSEMI是华冠公司自主品牌，有利于更好的服务客户，质量的承诺，货源的保障。在推动公司的发展同时，追求成为中国半导体产业的领先的品牌。

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型号	品牌	价格	文档	应用	描述

LM2596S-12/TR	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-263-5;

LM2596T-5.0	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2576T-5.0	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220;

LM2596HVS-12/TR	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-263-5;

LM2596T-ADJ	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2596MDT-5.0/TR	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-252-5;

LM2575T-12	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

MC1413M	HGSEMI	获取价格			元器件封装:16-SOIC;

ULN2003ACM/TR	HGSEMI	获取价格			元器件封装:16-SOIC;

CD4007UBM/TR	HGSEMI	获取价格			元器件封装:14-SOIC;

CD4040BM/TR	HGSEMI	获取价格			元器件封装:16-SOIC;

TLC2543CM	HGSEMI	获取价格			元器件封装:20-SOIC;

TLC2543IM	HGSEMI	获取价格			元器件封装:20-SOIC;

CD4093BE	HGSEMI	获取价格

L293N	HGSEMI	获取价格			元器件封装:16-DIP;

CD4013BE	HGSEMI	获取价格			元器件封装:14-DIP;

CD4060BE	HGSEMI	获取价格			元器件封装:16-DIP;

CD4094BE	HGSEMI	获取价格			元器件封装:16-DIP;

LM311N	HGSEMI	获取价格

LM2596T-12	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2575HVS-3.3	HGSEMI	获取价格

CD4081BE	HGSEMI	获取价格			元器件封装:14-DIP;

CD4066BE	HGSEMI	获取价格			元器件封装:14-DIP;

LM2576T-12	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2576T-3.3	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2592HVT-ADJ	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2576HVT-5.0	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2595T-3.3	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2595T-12	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;

LM2591HVT-ADJ	HGSEMI	获取价格			元器件封装:TO-220-5;