5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | not_compliant | 风险等级： | 5.88 |
| JESD-30 代码： | R-XDFP-F14 | JESD-609代码： | e0 |
| 负载电容（CL）： | 50 pF | 逻辑集成电路类型： | AND GATE |
| 最大I（ol）： | 0.00036 A | 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DFP |
| 封装等效代码： | FL14,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 电源： | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 250 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 施密特触发器： | NO | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 子类别： | Gates | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CD4073BKMSR | RENESAS |
获取价格 |
4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 |
|
| CD4073BM | TI |
获取价格 |
CMOS AND GATES |
|
| CD4073BM96 | TI |
获取价格 |
CMOS AND GATES |
|
| CD4073BM96E4 | TI |
获取价格 |
CMOS AND Gates |
|
| CD4073BM96G4 | TI |
获取价格 |
CMOS AND Gates |
|
| CD4073BMD/883B | TI |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4073BMD/883C | TI |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4073BME4 | TI |
获取价格 |
CMOS AND Gates |
|
| CD4073BMG4 | TI |
获取价格 |
CMOS AND Gates |
|
| CD4073B-MIL | TI |
获取价格 |
军用 3 通道、3 输入、3V 至 18V 与门 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
