5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | PACKAGE-14 | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.76 |
| Is Samacsys： | N | 系列： | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T14 | JESD-609代码： | e0 |
| 逻辑集成电路类型： | AND GATE | 湿度敏感等级： | NOT SPECIFIED |
| 功能数量： | 3 | 输入次数： | 3 |
| 端子数量： | 14 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 18 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CD4073BF3A | TI |
获取价格 |
CMOS AND GATES |
|
| CD4073BF3A | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4073BFB | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4073BFBH | RENESAS |
获取价格 |
CD4073BFBH |
|
| CD4073BFBR | RENESAS |
获取价格 |
CD4073BFBR |
|
| CD4073BFX | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,3 3-INPUT AND,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
|
| CD4073BFX | ROCHESTER |
获取价格 |
4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, PACKAGE-14 |
|
| CD4073BH | RENESAS |
获取价格 |
CD4073BH |
|
| CD4073BK | RENESAS |
获取价格 |
CD4073BK |
|
| CD4073BK3 | RENESAS |
获取价格 |
CD4073BK3 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
