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CD4069UBMG4

更新时间: 2024-11-06 12:28:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
16页 940K
描述
CMOS Hex Inverter

CD4069UBMG4 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP14,.25
针数:14Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.09
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4长度:8.65 mm
负载电容(CL):50 pF逻辑集成电路类型:INVERTER
湿度敏感等级:1功能数量:6
输入次数:1端子数量:14
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:110 ns传播延迟(tpd):110 ns
认证状态:Not Qualified施密特触发器:NO
座面最大高度:1.75 mm子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):18 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1

CD4069UBMG4 数据手册

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The CD4069UB-Series types are supplied in  
14-leadhermetic dual-in-line ceramicpackages  
(F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic  
packages (E suffix), 14-lead small-outline  
packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and  
14-lead thin shrink small-outline packages (PW  
and PWR suffixes).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  

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