5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP16,.3 | Reach Compliance Code： | not_compliant |
| 风险等级： | 5.65 | Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-XDIP-T16 | JESD-609代码： | e0 |
| 负载电容（CL）： | 50 pF | 逻辑集成电路类型： | BUFFER |
| 最大I（ol）： | 0.0018 A | 端子数量： | 16 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP16,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 电源： | 5/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 140 ns | 认证状态： | Not Qualified |
| 施密特触发器： | NO | 筛选级别： | 38535Q/M;38534H;883B |
| 子类别： | Gates | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| CD4050BF3AS2283 | TI |
获取价格 |
CMOS Hex Buffer Converters |
|
| CD4050BF3AS2534 | TI |
获取价格 |
CMOS Hex Buffer Converters |
|
| CD4050BFBH | RENESAS |
获取价格 |
CD4050BFBH |
|
| CD4050BFBR | RENESAS |
获取价格 |
CD4050BFBR |
|
| CD4050BFMSH | RENESAS |
获取价格 |
Buffer, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 |
|
| CD4050BFMSR | RENESAS |
获取价格 |
4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDIP14, FRIT SEALED, DIP-14 |
|
| CD4050BFX | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC |
|
| CD4050BH | RENESAS |
获取价格 |
CD4050BH |
|
| CD4050BK | ROCHESTER |
获取价格 |
4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, CDFP16, PACKAGE-16 |
|
| CD4050BK3 | RENESAS |
获取价格 |
IC,LOGIC GATE,HEX BUFFER,CMOS,FP,16PIN,CERAMIC |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
