是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HVQCCN, |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 1.53 | JESD-30 代码: | S-PQCC-N64 |
JESD-609代码: | e4 | 长度: | 9 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 64 | 收发器数量: | 1 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HVQCCN |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 座面最大高度: | 1 mm |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | WIRELESS LAN CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 9 mm |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
CC3120RNMARGKT | TI |
功能相似 |
适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器、物联网解决方案 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CC3120RNMARGKT | TI |
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适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器、物联网解决方案 | |
CC-312-100-G | ITT |
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Interconnection Device | |
CC-312-100-R | ITT |
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Interconnection Device | |
CC3-1212DF-E | TDK |
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Ultra Compact, 1.5W to 25W Single and Dual DC-DC Converters | |
CC3-1212DR-E | TDK |
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Insulation type DC-DC converter | |
CC3-1212DS-E | TDK |
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DC-DC Converters | |
CC3-1212SF-E | TDK |
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Ultra Compact, 1.5W to 25W Single and Dual DC-DC Converters | |
CC3-1212SR-E | TDK |
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Insulation type DC-DC converter | |
CC3-1212SS-E | TDK |
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DC-DC Converters | |
CC-312-150-B | ITT |
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Interconnection Device |