Datasheet > CC1311P3

CC1311P3

更新时间： 2024-12-05 11:13:51

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		无线闪存
页数	文件大小	规格书
61页	3137K
描述
具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

阅读下载

中文翻译

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

CC1311P3 数据手册

CC1311P3

ZHCSQ71 –MARCH 2022

CC1311P3 具有集成式功率放大器的

SimpleLink™ 高性能Sub-1GHz 无线MCU

MCU 外设

1 特性

• 数字外设可连接至任何GPIO

无线微控制器

• 四个32 位或八个16 位通用计时器

• 12 位ADC、200ksps、8 通道

• 8 位DAC

• 功能强大的48MHz Arm^®Cortex^®-M4 处理器

• 352KB 闪存程序存储器

• 32KB 超低泄漏SRAM

• 模拟比较器

• UART、SSI、I²C、I²S

• 实时时钟(RTC)

• 集成温度和电池监控器

• 8KB 缓存SRAM（也可作为通用RAM 提供）

• 可编程无线电包括对2-(G)FSK、4-(G)FSK、

MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和MAC 的支持

• 支持无线升级(OTA)

安全驱动工具

低功耗

• AES 128 位加密加速计

• 真随机数发生器(TRNG)

• MCU 功耗：

– 2.63mA 有源模式，CoreMark^®

– 55μA/MHz（运行CoreMark 时）

– 0.7μA 待机模式，RTC，32KB RAM

– 0.1μA 关断模式，引脚唤醒

• 无线电功耗：

• 软件开发套件(SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

• LP-CC1311P3 开发套件

• SimpleLink™ CC13xx 和CC26xx 软件开发套件

(SDK)

• 用于简单无线电配置的SmartRF™ Studio

• SysConfig 系统配置工具

– RX：5.4mA（在868MHz 条件下）

– TX：24.9mA（在+14dBm 和868MHz 条件

下）

工作温度范围

– TX：65mA（在+20dBm 和915MHz 条件下）

• 片上降压直流/直流转换器

• 1.8V 至3.8V 单电源电压

• -40°C 至+105°C

无线协议支持

• mioty

• 无线M-Bus

• SimpleLink™ TI 15.4-stack

• 6LoWPAN

封装

• 7mm × 7mm RGZ VQFN48（26 个GPIO）

• 符合RoHS 标准的封装

• 专有系统

高性能无线电

• -121dBm（在2.5kbps 远距离模式下）

• -120dBm（在4.8kbps 窄带模式、433MHz 下）

• -118dBm（在9.6kbps 窄带模式、868MHz 下）

• -110dBm（在50kbps、802.15.4、868MHz 时）

• 高达+20dBm 的输出功率，具有温度补偿

• 低至4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

• 适用于符合以下标准的系统：

– ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和2、EN 303

131、EN 303 204

– FCC CFR47 第15 部分

– ARIB STD-T108

本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SWRS255

12 3 4 5 6 7...61

中文翻译

下载PDF

与CC1311P3相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CC1311P31T0RGZR	TI	获取价格	具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® C
CC1311R3	TI	获取价格	具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-
CC1311R31T0RGZR	TI	获取价格	具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-
CC1311R31T0RKPR	TI	获取价格	具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-
CC1312PSIP	TI	获取价格	具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SIP) 模块
CC1312PSIPMOTR	TI	获取价格	具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SIP) 模块 \| MOT \| 48
CC1312R	TI	获取价格	具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F
CC1312R1F3RGZR	TI	获取价格	具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F
CC1312R1F3RGZT	TI	获取价格	具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F
CC1312R7	TI	获取价格	具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议

与CC1311P3相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

58
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

48
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

75
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

68

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

CC1311P3

CC1311P3 数据手册

与CC1311P3相关器件

与CC1311P3相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

CC1311P3

CC1311P3 数据手册

与CC1311P3相关器件

与CC1311P3相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？