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CC1350F128RSMT

更新时间： 2024-12-05 11:12:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 无线闪存
页数 文件大小 规格书
75页 3708K
描述
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU | RSM | 32 | -40 to 85

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CC1350  
ZHCSFA6B –JUNE 2016–REVISED JULY 2018  
CC1350 SimpleLink™ 超低功耗 双频带无线 MCU  
1 器件概述  
1.1 特性  
1
空白  
• 世界上第一款双频带（低于 1GHz 和 2.4GHz）无  
线微控制器  
空白  
• 微控制器  
空白  
– 性能强大的 Arm® Cortex®-M3 处理器  
– EEMBC CoreMark®评分：142  
– EEMBC ULPBench™评分：158  
– 时钟速率最高可达 48MHz  
– 128KB 系统内可编程闪存  
空白  
• 外部系统  
– 片上内部直流/直流转换器  
– 无缝集成 SimpleLink™CC1190 和 CC2592 范围  
扩展器  
– 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)  
（或用作通用 RAM）  
• 低功耗  
– 宽电源电压范围：1.8 至 3.8V  
– 20KB 超低泄漏 SRAM  
– 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试  
– 支持无线 (OTA) 升级  
– RX：5.4mA（低于 1GHz），6.4mA（低功耗蓝  
牙，2.4GHz）  
– TX（+10dBm 时）：13.4mA（低于 1GHz）  
• 超低功耗传感器控制器  
– 可独立于系统其余部分自主运行  
– 16 位架构  
– TX（+9dBm 时）：22.3mA（低功耗蓝  
牙，2.4GHz）  
– TX（+0dBm 时）：10.5mA（低功耗蓝  
牙，2.4GHz）  
– Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器  
(MCU)：2.5mA (51µA/MHz)  
– 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA  
– 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM  
• 有效的代码尺寸架构，在 ROM 中放置  
TI-RTOS、驱动程序、 Bluetooth® 低功耗控制器以  
及引导加载程序的部件  
– 有源模式传感器控制器（24 MHz）：  
0.4mA + 8.2μA/MHz  
– 传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位  
ADC 采样：0.95µA  
– 待机电流：0.7μA（实时时钟 (RTC) 运行，RAM  
和 CPU 保持）  
• 与 RoHS 兼容的封装  
– 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输  
入/输出 (GPIO)）  
– 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个  
GPIO）  
– 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个  
GPIO）  
– 关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）  
• 射频 (RF) 部分  
• 外设  
– 2.4GHz RF 收发器，符合低功耗蓝牙 4.2 规范  
– 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO  
– 出色的接收器灵敏度：远距离模式下为  
–124dBm；50kbps 时为 –110dBm  
（低于 1GHz），  
低功耗蓝牙模式下为 –87dBm  
– 出色的可选择性 (±100kHz)：56dB  
– 四个通用定时器模块  
（8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制  
(PWM)）  
– 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模  
拟多路复用器  
– 出色的阻断性能 (±10MHz)：  
– 持续时间比较器  
– 超低功耗时钟比较器  
– 可编程电流源  
– UART  
– 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和  
TI）  
– I2C、I2S  
90dB  
– 可编程输出功率：低于 1GHz 时最高可达  
+15dBm；2.4GHz（低功耗蓝牙）时最高可达  
+9dBm  
– 单端或差分 RF 接口  
– 适用于符合全球射频规范的系统  
– ETSI EN 300 220 和 EN 303 204（欧洲）  
– EN 300 440 2 类（欧洲）  
– EN 300 328（欧洲）  
– 实时时钟 (RTC)  
– AES-128 安全模块  
– 真随机数发生器 (TRNG)  
– 支持八个电容感测按钮  
– FCC CFR47 第 15 部分（美国）  
– ARIB STD-T66（日本）  
– 集成温度传感器  
1
本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确  
性和有效性。 在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SWRS183  
 
 
 
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CC1350F128RSMT 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
CC1350F128RSMR TI

完全替代

 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多

与CC1350F128RSMT相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
CC1352P TI

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 		具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于
CC1352P1F3RGZR TI

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 		具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于
CC1352P1F3RGZT TI

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 		具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于
CC1352P7 TI

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 		具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低
CC1352P74T0RGZR TI

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 		具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低
CC1352R TI

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 		具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F
CC1352R1F3RGZR TI

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 		具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F
CC1352R1F3RGZT TI

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 		具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F
CC1354P10 TI

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 		具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成功率放大器的 SimpleLink? Ar
CC1354R10 TI

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 		具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink? Arm? Co

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