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CC1350F128RGZR

更新时间: 2024-12-02 11:12:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 无线微控制器外围集成电路闪存
页数 文件大小 规格书
75页 3708K
描述
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU | RGZ | 48 | -40 to 85

CC1350F128RGZR 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:5A992C
Factory Lead Time:6 weeks风险等级:1.3
Samacsys Description:RF Microcontrollers - MCU SimpleLink? Sub-1 GHz Ultra-Low Power Wireless Microcontroller 48-VQFN -40 to 85具有ADC:YES
其他特性:32.768KHZ NOMINAL CRYSTAL CLOCK AVAILABLE地址总线宽度:
位大小:32DAC 通道:NO
DMA 通道:YES外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N48JESD-609代码:e4
长度:7 mm湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:30端子数量:48
片上程序ROM宽度:8最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260RAM(字节):20480
ROM(单词):131072ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1 mm速度:48 MHz
最大供电电压:3.8 V最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC

CC1350F128RGZR 数据手册

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CC1350  
ZHCSFA6B JUNE 2016REVISED JULY 2018  
CC1350 SimpleLink™ 超低功耗 双频带无线 MCU  
1 器件概述  
1.1 特性  
1
空白  
世界上第一款双频带(低于 1GHz 2.4GHz)无  
线微控制器  
空白  
微控制器  
空白  
性能强大的 Arm® Cortex®-M3 处理器  
– EEMBC CoreMark®评分:142  
– EEMBC ULPBench™评分:158  
时钟速率最高可达 48MHz  
– 128KB 系统内可编程闪存  
空白  
外部系统  
片上内部直流/直流转换器  
无缝集成 SimpleLink™CC1190 CC2592 范围  
扩展器  
– 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)  
(或用作通用 RAM)  
低功耗  
宽电源电压范围:1.8 3.8V  
– 20KB 超低泄漏 SRAM  
– 2 引脚 cJTAG JTAG 调试  
支持无线 (OTA) 升级  
– RX5.4mA(低于 1GHz),6.4mA(低功耗蓝  
牙,2.4GHz)  
– TX+10dBm 时):13.4mA(低于 1GHz)  
超低功耗传感器控制器  
可独立于系统其余部分自主运行  
– 16 位架构  
– TX+9dBm 时):22.3mA(低功耗蓝  
牙,2.4GHz)  
– TX+0dBm 时):10.5mA(低功耗蓝  
牙,2.4GHz)  
– Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器  
(MCU)2.5mA (51µA/MHz)  
有源模式 MCU48.5 CoreMark/mA  
– 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM  
有效的代码尺寸架构,在 ROM 中放置  
TI-RTOS、驱动程序、 Bluetooth® 低功耗控制器以  
及引导加载程序的部件  
有源模式传感器控制器(24 MHz):  
0.4mA + 8.2μA/MHz  
传感器控制器,每秒唤醒一次来执行一次 12 位  
ADC 采样:0.95µA  
待机电流:0.7μA(实时时钟 (RTC) 运行,RAM  
CPU 保持)  
RoHS 兼容的封装  
– 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装(30 个通用输  
/输出 (GPIO))  
– 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装(15 个  
GPIO)  
– 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装(10 个  
GPIO)  
关断电流:185nA(发生外部事件时唤醒)  
射频 (RF) 部分  
外设  
– 2.4GHz RF 收发器,符合低功耗蓝牙 4.2 规范  
所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO  
出色的接收器灵敏度:远距离模式下为  
–124dBm50kbps 时为 –110dBm  
(低于 1GHz),  
低功耗蓝牙模式下为 –87dBm  
出色的可选择性 (±100kHz)56dB  
四个通用定时器模块  
8 × 16 位或 4 × 32 位,均采用脉宽调制  
(PWM))  
– 12 位模数转换器 (ADC)200MSPS8 通道模  
拟多路复用器  
出色的阻断性能 (±10MHz):  
持续时间比较器  
超低功耗时钟比较器  
可编程电流源  
– UART  
– 2 个同步串行接口 (SSI)SPIMICROWIRE 和  
TI)  
– I2CI2S  
90dB  
可编程输出功率:低于 1GHz 时最高可达  
+15dBm2.4GHz(低功耗蓝牙)时最高可达  
+9dBm  
单端或差分 RF 接口  
适用于符合全球射频规范的系统  
– ETSI EN 300 220 EN 303 204(欧洲)  
– EN 300 440 2 类(欧洲)  
– EN 300 328(欧洲)  
实时时钟 (RTC)  
– AES-128 安全模块  
真随机数发生器 (TRNG)  
支持八个电容感测按钮  
– FCC CFR47 15 部分(美国)  
– ARIB STD-T66(日本)  
集成温度传感器  
1
本文档旨在为方便起见,提供有关 TI 产品中文版本的信息,以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息,请访问 www.ti.com,其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确  
性和有效性。 在实际设计之前,请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SWRS183  
 
 
 

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