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CC1311R3

更新时间: 2024-12-03 11:11:31
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德州仪器 - TI 无线闪存
页数 文件大小 规格书
67页 4015K
描述
具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1311R3 数据手册

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CC1311R3  
ZHCSQ48 MARCH 2022  
CC1311R3 SimpleLink™ 高性Sub-1GHz 线MCU  
MCU 外设  
1 特性  
• 数字外设可连接至任GPIO  
无线微控制器  
• 四32 位或八16 位通用计时器  
12 ADC200ksps8 通道  
8 DAC  
• 功能强大48MHz Arm® Cortex®-M4 处理器  
352KB 闪存程序存储器  
32KB 超低泄SRAM  
• 模拟比较器  
UARTSSII2CI2S  
• 实时时(RTC)  
• 集成温度和电池监控器  
8KB SRAM也可作为通RAM 提供)  
• 可编程无线电包括2-(G)FSK4-(G)FSK、  
MSKOOKIEEE 802.15.4 PHY MAC 的支持  
• 支持无线升(OTA)  
安全驱动工具  
低功耗  
AES 128 位加密加速计  
• 真随机数发生(TRNG)  
MCU 功耗:  
2.63mA 有源模式CoreMark®  
55μA/MHzCoreMark )  
0.7μA 待机模式RTC32KB RAM  
0.1μA 关断模式引脚唤醒  
• 无线电功耗:  
• 软件开发套(SDK) 中提供了其他加密驱动器  
开发工具和软件  
LP-CC1311P3 开发套件  
SimpleLink™ CC13xx CC26xx 软件开发套件  
(SDK)  
• 用于简单无线电配置SmartRF™ Studio  
SysConfig 系统配置工具  
RX5.4mA868MHz 条件下)  
TX24.9mA+14dBm 868MHz 条件  
)  
工作温度范围  
无线协议支持  
• 片上降压直流/直流转换器  
1.8V 3.8V 单电源电压  
-40°C +105°C  
mioty  
线M-Bus  
SimpleLink™ TI 15.4-stack  
6LoWPAN  
封装  
专有系统  
7mm × 7mm RGZ VQFN4830 GPIO)  
5mm × 5mm RKP VQFN4022 GPIO)  
• 符RoHS 标准的封装  
高性能无线电  
-121dBm2.5kbps 远距离模式下)  
-120dBm4.8kbps 窄带模式、433MHz )  
-118dBm9.6kbps 窄带模式、868MHz )  
-110dBm50kbps802.15.4868MHz )  
• 高+14dBm 的输出功率具有温度补偿  
• 低4kHz 的接收器滤波器带宽  
法规遵从性  
• 适用于符合以下标准的系统:  
ETSI EN 300 220 接收器类1.5 2EN 303  
131EN 303 204  
FCC CFR47 15 部分  
ARIB STD-T108  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
www.ti.com其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SWRS256  
 

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