BD4157MUV

更新时间： 2024-02-16 20:08:06

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罗姆 - ROHM		外围驱动器驱动程序和接口开关接口集成电路电源开关
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25页	501K
描述
Power Switch IC for ExpressCardTM

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BD4157MUV 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFN	包装说明：	HVQCCN,
针数：	20	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	Is Samacsys：	N
内置保护：	OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE	接口集成电路类型：	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码：	S-XQCC-N20	长度：	4 mm
功能数量：	1	端子数量：	20
最高工作温度：	100 °C	最低工作温度：	-40 °C
输出电流流向：	SOURCE AND SINK	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
最大供电电压：	3.6 V	最小供电电压：	3 V
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

BD4157MUV 数据手册

Technical Note

BD4157MUV

●Power Dissipation

◎BD4157MUV

4.0

①3.56W

3.5

①4-layer (copper foil density 5505mm²)

θj-a=35.1℃/W

3.0

② 4-layer (copper foil density 10.29mm²)

(2,3-layer copper foil density 5505mm²)

θj-a=56.6℃/W

2.5

②2.21W

2.0

1.5

③

1-layer (copper foil density 10.29mm²)

θj-a=178.6℃/W

④IC only

θj-a=367.6℃/W

1.0

③0.70W

0.5

④0.34W

0.0

100

125

150

105

Ambient Temperature: Ta(℃)

www.rohm.com

2011.06 - Rev.A

23/24

1...20 21 222324 25

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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