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BC869,115

更新时间： 2024-02-18 08:47:28

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24页	1108K
描述
TRANS PNP 20V 1A SOT89

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BC869,115 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	SOT-89	包装说明：	PLASTIC, MPT3, SMD, UPAK-3
针数：	3	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8541.29.00.75
风险等级：	3.23	外壳连接：	COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)：	1 A	集电极-发射极最大电压：	20 V
配置：	SINGLE	最小直流电流增益 (hFE)：	60
JEDEC-95代码：	TO-243AA	JESD-30 代码：	R-PSSO-F3
JESD-609代码：	e3	湿度敏感等级：	1
元件数量：	1	端子数量：	3
最高工作温度：	150 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	极性/信道类型：	PNP
认证状态：	Not Qualified	表面贴装：	YES
端子面层：	Tin (Sn)	端子形式：	FLAT
端子位置：	SINGLE	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
晶体管应用：	SWITCHING	晶体管元件材料：	SILICON
标称过渡频率 (fT)：	40 MHz

BC869,115 数据手册

BCP69; BC869; BC69PA

Nexperia

20 V, 2 A PNP medium power transistors

6. Thermal characteristics

Table 7.

Symbol

R_th(j-a)

Thermal characteristics

Parameter

Conditions

Min

Typ

Max

Unit

thermal resistance from

junction to ambient

in free air

[1]

[2]

[3]

[1]

[2]

[3]

[1]

[2]

[3]

[4]

[5]

BCP69

BC869

BC69PA

192

125

K/W

250

132

298

151

114

154

R_th(j-sp)

thermal resistance from

junction to solder point

BCP69

BC869

BC69PA

K/W

[1] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated and standard footprint.

[2] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for collector 1 cm².

[3] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for collector 6 cm².

[4] Device mounted on an FR4 PCB, 4-layer copper, tin-plated and standard footprint.

[5] Device mounted on an FR4 PCB, 4-layer copper, tin-plated, mounting pad for collector 1 cm².

BCP69_BC869_BC69PA

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Product data sheet

Rev. 7 — 12 October 2011

6 of 24

1...3 4 567 8 9...24

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