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BC869,115

更新时间： 2024-01-27 21:09:50
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24页 1108K
描述
TRANS PNP 20V 1A SOT89

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BC869,115 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Transferred
零件包装代码：SOT-89包装说明：PLASTIC, MPT3, SMD, UPAK-3
针数：3Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.29.00.75
风险等级：3.23外壳连接：COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)：1 A集电极-发射极最大电压：20 V
配置：SINGLE最小直流电流增益 (hFE)：60
JEDEC-95代码：TO-243AAJESD-30 代码：R-PSSO-F3
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：3
最高工作温度：150 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED极性/信道类型：PNP
认证状态：Not Qualified表面贴装：YES
端子面层：Tin (Sn)端子形式：FLAT
端子位置：SINGLE处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
晶体管应用：SWITCHING晶体管元件材料：SILICON
标称过渡频率 (fT)：40 MHz

BC869,115 数据手册

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BCP69; BC869; BC69PA  
Nexperia  
20 V, 2 A PNP medium power transistors  
5. Limiting values  
Table 6.  
Limiting values  
In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).  
Symbol  
VCBO  
VCEO  
VEBO  
IC  
Parameter  
Conditions  
open emitter  
open base  
Min  
Max  
32  
20  
5  
Unit  
V
collector-base voltage  
collector-emitter voltage  
emitter-base voltage  
collector current  
-
-
-
-
-
V
open collector  
V
2  
A
ICM  
peak collector current  
single pulse;  
3  
A
tp 1 ms  
IB  
base current  
-
-
0.4  
0.4  
A
A
IBM  
peak base current  
single pulse;  
tp 1 ms  
Ptot  
total power dissipation  
BCP69  
Tamb 25 C  
[1]  
[2]  
[3]  
[1]  
[2]  
[3]  
[1]  
[2]  
[3]  
[4]  
[5]  
-
0.65  
1.00  
1.35  
0.50  
0.95  
1.35  
0.42  
0.83  
1.10  
0.81  
1.65  
150  
W
W
W
W
W
W
W
W
W
W
W
C  
C  
C  
-
-
BC869  
-
-
-
BC69PA  
-
-
-
-
-
Tj  
junction temperature  
ambient temperature  
storage temperature  
-
Tamb  
Tstg  
55  
65  
+150  
+150  
[1] Device mounted on an FR4 Printed-Circuit Board (PCB), single-sided copper, tin-plated and standard  
footprint.  
[2] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for collector 1 cm2.  
[3] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated, mounting pad for collector 6 cm2.  
[4] Device mounted on an FR4 PCB, 4-layer copper, tin-plated and standard footprint.  
[5] Device mounted on an FR4 PCB, 4-layer copper, tin-plated, mounting pad for collector 1 cm2.  
BCP69_BC869_BC69PA  
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.  
©
Nexperia B.V. 2017. All rights reserved  
Product data sheet  
Rev. 7 — 12 October 2011  
4 of 24  
1234567...24

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