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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 66 | Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.67 |
| 其他特性： | PSRAM IS ORGANISED AS 1M X 16 | JESD-30 代码： | R-PBGA-B66 |
| 长度： | 10 mm | 内存密度： | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 66 |
| 字数： | 4194304 words | 字数代码： | 4000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C | 组织： | 4MX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.1 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AT52BR1662A | ETC |
获取价格 |
16M 2.7V 2MSRAM Single Bank Bottom Stacked Modules |
|
| AT52BR1662A-70CI | ATMEL |
获取价格 |
Memory Circuit, Flash+SRAM, 1MX16, CMOS, PBGA66, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, |
|
| AT52BR1662A-70CI | MICROCHIP |
获取价格 |
Memory Circuit, 1MX16, PBGA66 |
|
| AT52BR1662A-90CI | MICROCHIP |
获取价格 |
Memory Circuit, 1MX16, PBGA66 |
|
| AT52BR1662AT | ETC |
获取价格 |
16M 2.7V 2MSRAM Single Bank Top Stacked Modules |
|
| AT52BR1662AT-70CI | MICROCHIP |
获取价格 |
Memory Circuit, 1MX16, PBGA66 |
|
| AT52BR1662AT-70CI | ATMEL |
获取价格 |
Memory Circuit, Flash+SRAM, 1MX16, CMOS, PBGA66, 10 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, |
|
| AT52BR1662AT-90CI | MICROCHIP |
获取价格 |
Memory Circuit, 1MX16, PBGA66 |
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| AT52BR1662T-70CI | ETC |
获取价格 |
MIXED MEMORY|SRAM+EEPROM|HYBRID|BGA|66PIN|PLASTIC |
|
| AT52BR1662T-90CI | ETC |
获取价格 |
MIXED MEMORY|SRAM+EEPROM|HYBRID|BGA|66PIN|PLASTIC |
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