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AS8SLC512K32Q-12L/883C

更新时间： 2024-01-18 03:36:03

品牌	Logo	应用领域
MICROSS		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	186K
描述
SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

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AS8SLC512K32Q-12L/883C 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP, QFP68,.99SQ,50	针数：	68
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.54
最长访问时间：	12 ns	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	S-CQFP-G68	JESD-609代码：	e0
长度：	22.352 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	SRAM MODULE	内存宽度：	32
功能数量：	1	端子数量：	68
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	512KX32
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	QFP	封装等效代码：	QFP68,.99SQ,50
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	MIL-STD-883 Class C	座面最大高度：	4.9784 mm
最大待机电流：	0.036 A	最小待机电流：	2 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.24 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	22.352 mm
Base Number Matches：	1

AS8SLC512K32Q-12L/883C 数据手册

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SRAM

AS8SLC512K32

512K x 32 SRAM

SRAM Memory Array MCM

PIN ASSIGNMENT

(Top View)

68 Lead CQFP (Q & Q1)

FEATURES

•

Fast access times: 10, 12, 15, 17 and 20ns

Fast OE\ access times: 6ns

Ultra-low operating power < 1W worst case

Single +3.3V ±0.3V power supply

Fully static -- no clock or timing strobes necessary

All inputs and outputs are TTL-compatible

Easy memory expansion with CE\ and OE\ options

Automatic CE\ power down

68 67 66 65 64 63 62 61

I/O 16

I/O 17

I/O 18

I/O 19

I/O 20

I/O 21

I/O 22

I/O 23

GND

I/O 0

I/O 1

I/O 2

I/O 3

I/O 4

I/O 5

I/O 6

I/O 7

GND

I/O 8

I/O 24

I/O 25

I/O 26

I/O 27

I/O 28

I/O 29

I/O 30

I/O 31

I/O 9

I/O 10

I/O 11

I/O 12

I/O 13

I/O 14

I/O 15

High-performance, low-power consumption, CMOS

27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43

OPTIONS

MARKINGS

•

Timing

10ns

12ns

15ns

17ns

20ns

66 Lead PGA (P)

-10

-12

-15

-17

-20

C S

•

Package

Ceramic Quad Flatpack

Ceramic Quad Flatpak(.054min SO) Q1

Pin Grid Array

No. 702

No.904

•

Operating Temperature Ranges

Military (-55^oC to +125^oC)

Industrial (-40^oC to +85^oC)

C S

2V data retention/low power

GENERAL DESCRIPTION

The AS8SLC512K32 is a 3.3V 16 Megabit CMOS SRAM

Module organized as 512Kx32 bits. The AS8SLC512K32 achieves

very high speed access, low powerconsumption and high reliability

by employing advanced CMOS memory technology.

This military temperature grade product is ideally suited for

commercial, industrial, and military applications when asynchronous

high speed switching and low ACTIVE opening power & ultra Fast

Asynchronous Access is mandated.

For more products and information

please visit our web site at

www.micross.com

BLOCK DIAGRAM

Micross Components reserves the right to change products or speciﬁcations without notice.

AS8SLC512K32

Rev. 2.6 01/10

12 3 4 5 6 7...12

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
AS8SLC512K32Q-12L/IT	MICROSS	SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
AS8SLC512K32Q-12L/IT	AUSTIN	512K x 32 SRAM SRAM Memory Array MCM	获取价格
AS8SLC512K32Q-12L/XT	AUSTIN	512K x 32 SRAM SRAM Memory Array MCM	获取价格
AS8SLC512K32Q-12L/XT	MICROSS	SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
AS8SLC512K32Q-15/883C	MICROSS	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格
AS8SLC512K32Q-15/IT	MICROSS	SRAM Module, 512KX32, 15ns, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68	获取价格

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