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AS7C3364FT32B-10TQIN

更新时间: 2024-02-06 05:34:40
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
19页 417K
描述
Standard SRAM, 64KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100

AS7C3364FT32B-10TQIN 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,针数:100
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.52
最长访问时间:10 ns其他特性:FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PQFP-G100JESD-609代码:e3
长度:20 mm内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:32
功能数量:1端子数量:100
字数:65536 words字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:64KX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):3.465 V最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:14 mm
Base Number Matches:1

AS7C3364FT32B-10TQIN 数据手册

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AS7C3364FT32B  
AS7C3364FT36B  
®
2 Mb Synchronous SRAM products list1,2  
Org  
Part Number  
Mode  
PL-SCD  
PL-SCD  
PL-SCD  
PL-DCD  
PL-DCD  
PL-DCD  
FT  
Speed  
128KX18  
64KX32  
AS7C33128PFS18B  
AS7C3364PFS32B  
AS7C3364PFS36B  
AS7C33128PFD18B  
AS7C3364PFD32B  
AS7C3364PFD36B  
AS7C33128FT18B  
AS7C3364FT32B  
AS7C3364FT36B  
200/166/133 MHz  
200/166/133 MHz  
200/166/133 MHz  
200/166/133 MHz  
200/166/133 MHz  
200/166/133 MHz  
6.5/7.5/8.0/10 ns  
6.5/7.5/8.0/10 ns  
6.5/7.5/8.0/10 ns  
64KX36  
128KX18  
64KX32  
64KX36  
128KX18  
64KX32  
FT  
64KX36  
FT  
1 Core Power Supply: VDD = 3.3V + 0.165V  
2 I/O Supply Voltage: VDDQ = 3.3V + 0.165V for 3.3V I/O  
VDDQ = 2.5V + 0.125V for 2.5V I/O  
PL-SCD  
PL-DCD  
FT  
:
:
:
Pipelined Burst Synchronous SRAM - Single Cycle Deselect  
Pipelined Burst Synchronous SRAM - Double Cycle Deselect  
Flow-through Burst Synchronous SRAM  
2/8/05; v.1.2  
Alliance Semiconductor  
P. 2 of 19  

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