是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.62 |
最长访问时间: | 7.5 ns | 其他特性: | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 17 mm | 内存密度: | 33554432 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 32 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1MX32 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 250 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.46 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.465 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 15 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
AS7C331MNTD32A-167TQC | ISSI |
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ZBT SRAM, 1MX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 | |
AS7C331MNTD32A-167TQCN | ISSI |
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ZBT SRAM, 1MX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 | |
AS7C331MNTD32A-167TQI | ISSI |
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ZBT SRAM, 1MX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 | |
AS7C331MNTD32A-167TQIN | ISSI |
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ZBT SRAM, 1MX32, 7.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, LEAD FREE, TQFP-100 | |
AS7C331MNTD32A-200TQC | ALSC |
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3.3V 1M x 32/36 Pipelined SRAM with NTD | |
AS7C331MNTD32A-200TQCN | ALSC |
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3.3V 1M x 32/36 Pipelined SRAM with NTD | |
AS7C331MNTD32A-200TQI | ALSC |
获取价格 |
3.3V 1M x 32/36 Pipelined SRAM with NTD | |
AS7C331MNTD32A-200TQIN | ALSC |
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3.3V 1M x 32/36 Pipelined SRAM with NTD | |
AS7C331MNTD36A-133TQC | ALSC |
获取价格 |
3.3V 1M x 32/36 Pipelined SRAM with NTD | |
AS7C331MNTD36A-133TQCN | ALSC |
获取价格 |
3.3V 1M x 32/36 Pipelined SRAM with NTD |