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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | LQFP, | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.38 |
| 最长访问时间： | 7.5 ns | 其他特性： | FLOW-THROUGH ARCHITECTURE; LATE WRITE |
| JESD-30 代码： | R-PQFP-G100 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 20 mm | 内存密度： | 37748736 bit |
| 内存集成电路类型： | ZBT SRAM | 内存宽度： | 18 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 100 |
| 字数： | 2097152 words | 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 2MX18 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LQFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.625 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| AS7C252MNTF18A-85TQC | ALSC |
获取价格 |
2.5V 2M x 18 Flowthrough SRAM with NTD |
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| AS7C252MNTF18A-85TQCN | ALSC |
获取价格 |
2.5V 2M x 18 Flowthrough SRAM with NTD |
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| AS7C252MNTF18A-85TQI | ALSC |
获取价格 |
2.5V 2M x 18 Flowthrough SRAM with NTD |
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| AS7C252MNTF18A-85TQIN | ALSC |
获取价格 |
2.5V 2M x 18 Flowthrough SRAM with NTD |
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| AS7C252MPFD18A | ALSC |
获取价格 |
2.5V 2M x 18 pipelined burst synchronous SRAM |
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| AS7C252MPFD18A-133BCN | ALSC |
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Standard SRAM, 2MX18, 3.8ns, CMOS, PBGA165, LEAD FREE, BGA-165 |
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| AS7C252MPFD18A-133BIN | ALSC |
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Standard SRAM, 2MX18, 3.8ns, CMOS, PBGA165, LEAD FREE, BGA-165 |
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| AS7C252MPFD18A-133TQC | ALSC |
获取价格 |
2.5V 2M x 18 pipelined burst synchronous SRAM |
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| AS7C252MPFD18A-133TQC | ISSI |
获取价格 |
Standard SRAM, 2MX18, 3.8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100 |
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| AS7C252MPFD18A-133TQCN | ALSC |
获取价格 |
2.5V 2M x 18 pipelined burst synchronous SRAM |
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