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AS4SD16M72PBG-75/XT

更新时间: 2024-01-20 11:43:09
品牌 Logo 应用领域
MICROSS 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 198K
描述
Synchronous DRAM, 16MX72, 5.4ns, CMOS, PBGA219, PLASTIC, PBGA-219

AS4SD16M72PBG-75/XT 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:219
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.36
Is Samacsys:N访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.4 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B219长度:32 mm
内存密度:1207959552 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:72功能数量:1
端口数量:1端子数量:219
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:16MX72
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.03 mm
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
宽度:25 mmBase Number Matches:1

AS4SD16M72PBG-75/XT 数据手册

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AS4SD16M72PBG-s/IT,ET,XT  
16M x 72, SDR SDRAM MCP  
25mm x 32mm, 219 PBGA  
1.27mm Pitch  
Revision 0.3 (May 31,06) -for new lower ICC limits  
Development / ADVANCE Information  
Product Information is subject to change or be canceled without notice!  
Austin Semiconductor, Inc.  
Proprietary Material  
ASI Product Marketing  

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