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AS235RAA20NGSC

更新时间： 2024-09-18 19:35:03
品牌 Logo 应用领域
线艺 - COILCRAFT 测试射频感应器电感器
页数 文件大小 规格书
2页 78K
描述
General Purpose Inductor, 0.02uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0502, CHIP, 0402

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AS235RAA20NGSC 技术参数

是否无铅：含铅是否Rohs认证：不符合
生命周期：Obsolete包装说明：0502
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8504.50.80.00风险等级：5.34
Is Samacsys：N大小写代码：0502
构造：Chip型芯材料：CERAMIC
直流电阻：0.25 Ω标称电感 (L)：0.02 µH
电感器应用：RF INDUCTOR电感器类型：GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码：e0功能数量：1
端子数量：2最高工作温度：155 °C
最低工作温度：-55 °C封装高度：0.66 mm
封装长度：1.19 mm封装形式：SMT
封装宽度：0.64 mm包装方法：TR, 7 Inch
最小质量因数（标称电感时）：24最大额定电流：0.42 A
自谐振频率：2900 MHz系列：AS235RAA
形状/尺寸说明：RECTANGULAR PACKAGE屏蔽：NO
表面贴装：YES端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置：DUAL ENDED端子形状：WRAPAROUND
测试频率：250 MHz容差：5%
Base Number Matches：1

AS235RAA20NGSC 数据手册

 浏览型号AS235RAA20NGSC的Datasheet PDF文件第2页 
0402CHIPINDUCTORS  
OutgassingCompliantChipInductors AS235RAA  
■ Exceptionally high Q factors  
Current Derating  
■ Outstanding self-resonant frequency  
120  
■ Tight inductance tolerance  
110  
■ High temperature materials allow operation in ambient  
100  
temperatures up to 155°C.  
■ Passes NASA low outgassing specifications  
90  
80  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
■ Leach-resistant base metalization with tin-lead (Sn-Pb)  
terminations ensures the best possible board adhesion  
Typical L vs Frequency  
60  
56 nH  
50  
40  
10  
0
-55 -40  
-20  
0
20  
40  
60  
80 100 120 140 160  
Ambient temperature (°C)  
30  
27 nH  
C
D
B
H
overall  
20  
19 nH  
12 nH  
I
F
10  
0
G
F
A
J
5.6 nH  
1 nH  
I
1
10  
100  
1000  
10000  
Frequency (MHz)  
Suggested  
Land Pattern  
E
Terminal wraparound:  
approx 0.007/0,18 both ends  
terminal  
Typical Q vs Frequency  
A
B
C
D
max  
max  
max  
ref  
E
F
G
H
I
J
120  
110  
0.047 0.025  
1,19 0,64  
0.026 0.010 0.020 0.009 0.022 0.026 0.014 0.018  
0,66 0,25 0,51 0,23 0,56 0,66 0,36 0,46  
12 nH  
5.6 nH  
19 nH  
27 nH  
100  
90  
80  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
Note: Dimensions are before solder application. For maximum overall  
dimensions including solder, add 0.0025 in / 0,064 mm to B and  
0.006 in / 0,15 mm to A and C.  
56 nH  
Core material Ceramic  
Terminations Tin-lead (63/37) over silver-platinum-glass frit  
1 nH  
Ambient temperature –55°C to +125°C with Imax current, +125°C  
to +155°C with derated current  
Storage temperature Component: –55°C to +155°C.  
Packaging: –55°C to +80°C  
Resistance to soldering heat Max three 40 second reflows at  
10  
0
+260°C, parts cooled to room temperature between cycles  
Temperature Coefficient of Inductance (TCL) +25 to +155 ppm/°C  
1
10  
100  
1000  
10000  
Frequency (MHz)  
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (unlimited floor life at <30°C /  
85% relative humidity)  
Enhanced crush-resistant packaging 2000 per 7″reel  
Paper tape: 8 mm wide, 0.68 mm thick, 2 mm pocket spacing  
Specifications subject to change without notice.  
Please check our website for latest information.  
Document AS198-1 Revised 02/25/11  
Phone 800-981-0363  
Fax 847-639-1508  
E-mail cps@coilcraft.com  
Web www.coilcraft-cps.com  
1102 Silver Lake Road  
Cary IL 60013  
© Coilcraft, Inc. 2011  
12

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