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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
光耦合器又称光电耦合器、光电隔离器和光隔离器，长期以来一直是设计人员寻求系统信号电气隔离的一种选择。自 20 世纪 70 年代以来，这些半导体器件在为工业和汽车终端设备提供安全隔离方面发挥着重要作用。然而，尽管这类器件已...
- 2024-11-18
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英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
近日，英伟达新一代Blackwell GPU在高容量服务器机架中存在严重的过热问题被曝光，导致设计调整与项目延期，引发了业界的广泛关注。据悉，谷歌、Meta和微软等主要客户对能否按计划部署Blackwell服务器感到...
- 2024-11-18
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国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
近日，国产CMOS图像传感器(CIS)厂商思特威(SmartSens)宣布了一个里程碑式的成就：在2024年第三季度，公司首次实现了CIS芯片单月出货超过1亿颗的壮举。这一消息不仅标志着思特威在业务规模上的重大突破，更体...
- 2024-11-14
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台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
近日，据行业媒体报道，台积电(TSMC)的5nm和3nm工艺产能利用率已经达到了惊人的100%，这一消息引发了半导体行业内的广泛关注。作为全球领先的半导体代工厂商，台积电在先进制程技术上的突破和高效利用，正推动着整个半导...
- 2024-11-14
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AMD宣布全球裁员约1000人，调整战略聚焦增长
近日，AMD(Advanced Micro Devices)宣布将在全球范围内进行裁员，裁员比例约为4%，预计影响员工人数将达到1000人。这一消息引发了广泛关注，特别是在科技行业和半导体领域。AMD发言人证实了这一...
- 2024-11-14
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英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
近日，英伟达(NVIDIA)的主要高带宽存储器(HBM)供应商南韩SK集团会长崔泰源透露，英伟达执行长黄仁勋已要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下一代AI芯片平台Rubin的HBM4存储芯片。这一消息意味着英伟达备受...
- 2024-11-05
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苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
近日，根据供应链消息，苹果公司计划在2025年推出的iPhone 17系列将带来一项重大技术革新：全系标配LTPO OLED面板。这一变化标志着苹果在提升用户体验和屏幕技术方面迈出了重要一步，同时也展示了苹果与三星显...
- 2024-11-05
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三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
近日，三星电子在印度诺伊达的制造基地再次成为业界关注的焦点。据调研机构DIGITIMES发布的调查报告显示，三星自2007年起逐步扩大其在印度诺伊达厂的生产线，从家电制造成功转型为智能手机组装重镇。随着2017年扩厂完成...
- 2024-10-29
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芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
10月25日，芯擎科技宣布，其全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)已成功点亮，并超额实现了全部性能设计目标。这一突破性进展标志着芯擎科技在自动驾驶领域取得了重大成就，并为即将到来的大规模量产奠定了坚实基础。...
- 2024-10-29
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纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。加利福尼亚州托伦斯2024年10月14日讯 — 唯一全面专注的下...
- 2024-10-18
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意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
近日，全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)正式推出了其备受期待的第四代碳化硅(SiC)功率技术——STPOWER SiC MOSFET。这一创新技术专为下一代电动汽车的电驱...
- 2024-10-15
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联发科推出全球首款3纳米汽车芯片CT-X1，挑战高通SA8295
近日，联发科在科技界引发了一场震撼性的“地震”，推出了全球首款采用3纳米制程的旗舰汽车座舱芯片——CT-X1。这一创新之举不仅彰显了联发科在半导体领域的卓越实力，更对现有的市场格局构成了有力挑战，尤其是直接对标了高通的旗...
- 2024-10-15
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国家大基金减持三家半导体企业，市场反应各异
近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国家大基金”)宣布减持三家半导体企业股份，这一消息引发了市场的广泛关注。据悉，遭减持的三家企业分别是通富微电、中电港以及国芯科技。通富微电作为国内规模最大、产品品种最多的...
- 2024-10-15
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晶圆厂易主：Coherent公司2000万英镑出售苹果供应链关键资产
近日，半导体行业巨头Coherent公司宣布了一项重大决策，将以2000万英镑(约合1.87亿元人民币)的价格出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆制造工厂。这一决定背后，是公司失去苹果这一重要客...
- 2024-10-08
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Galaxy S25系列或全系搭载骁龙8 Elite
近日，关于三星即将推出的Galaxy S25系列手机的消息引起了广泛关注。这款新系列预计将是三星首款采用3nm工艺芯片的手机，然而，最新的报道显示，三星在即将发布的Galaxy S25系列手机中，可能会因为3nm...
- 2024-10-08
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三大厂商12层HBM3E进展迅速
近日，全球三大存储芯片厂商SK海力士、三星电子和美光科技在12层HBM3E(High Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的研发和量产方面均取得了显著进展。这一进展标志着...
- 2024-10-08
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塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
新德里，2024年9月27日——印度塔塔电子(Tata Electronics)与台湾知名半导体企业力积电(PSMC，即力晶积成电子制造股份有限公司)今日正式宣布，双方已就技术转让达成最终协议，并计划在印度古吉拉特邦...
- 2024-09-29
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英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
全球科技巨头英特尔在2024年9月26日正式宣布了一项重大创新成果——全新一代至强6性能核处理器(代号Granite Rapids)的发布。这款革命性的处理器以其惊人的128核心和256线程设计，为数据中心及高性能计...
- 2024-09-29
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SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量;公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK 海力士股价在韩国涨超...
- 2024-09-27
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意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
你能想象到这样的观影体验吗?银幕已完全消失，而观众直接置身于电影故事中心。现在，这种身临其境的沉浸式观影体验已在拉斯维加斯新一代娱乐媒体Sphere的球形剧场内成现现实。在这个高 366 英尺、宽 516 英尺的球形...
- 2024-09-27
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