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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 包装说明： | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5 |
| 针数： | 5 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | 风险等级： | 5.38 |
| 其他特性： | AVALANCHE RATED | 外壳连接： | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC)： | 400 A | 集电极-发射极最大电压： | 1700 V |
| 配置： | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | JESD-30 代码： | R-XUFM-X5 |
| JESD-609代码： | e1 | 湿度敏感等级： | 1 |
| 元件数量： | 1 | 端子数量： | 5 |
| 最高工作温度： | 150 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 极性/信道类型： | N-CHANNEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 表面贴装： | NO |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER | 端子形式： | UNSPECIFIED |
| 端子位置： | UPPER | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用： | POWER CONTROL | 晶体管元件材料： | SILICON |
| 标称断开时间 (toff)： | 1100 ns | 标称接通时间 (ton)： | 450 ns |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| APTGT300SK170G-Module | MICROCHIP |
获取价格 |
Configuration: Buck chopperVCES (V): 1700VCESat (V): 2Current (A) Tc=80C: 300Silicon type: |
|
| APTGT300SK60 | ADPOW |
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Buck chopper Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT300SK60D3G | MICROSEMI |
获取价格 |
Buck Chopper Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT300SK60D3G_11 | MICROSEMI |
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Buck Chopper Trench + Field Stop IGBT3 Power Module |
|
| APTGT300SK60D3G-Module | MICROCHIP |
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Configuration: Buck chopperVCES (V): 600VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 300Silicon type |
|
| APTGT300SK60G | MICROSEMI |
获取价格 |
Buck chopper Trench + Field Stop IGBT Power Module |
|
| APTGT300SK60G-Module | MICROCHIP |
获取价格 |
Configuration: Buck chopperVCES (V): 600VCESat (V): 1.4Current (A) Tc=80C: 300Silicon type |
|
| APTGT300TL60G | MICROSEMI |
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Three level inverter Trench + Field Stop IGBT Power Module |
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| APTGT300TL60G-Module | MICROCHIP |
获取价格 |
Configuration: Three level inverterVCES (V): 600VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 300Sili |
|
| APTGT300TL65G-Module | MICROCHIP |
获取价格 |
Configuration: Three level inverterVCES (V): 650VCESat (V): 1.5Current (A) Tc=80C: 300Sili |
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