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AP9B116L-10BC

更新时间: 2024-11-29 20:49:23
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 291K
描述
Standard SRAM, 128KX24, 10ns, CMOS, PBGA119

AP9B116L-10BC 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:10 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B119
内存密度:3145728 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:24功能数量:1
端子数量:119字数:131072 words
字数代码:128000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:128KX24封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1

AP9B116L-10BC 数据手册

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