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AP9B132-4RC

更新时间: 2024-11-29 18:53:55
品牌 Logo 应用领域
美国芯成 - ISSI 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 433K
描述
Standard SRAM, 32KX32, 4.5ns, CMOS, PQFP100

AP9B132-4RC 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QFP, QFP100,.63X.87Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.BHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92最长访问时间:4.5 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:32
功能数量:1端口数量:1
端子数量:100字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32KX32输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:QFP100,.63X.87
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.005 A最小待机电流:3.14 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.5 mA
最大供电电压 (Vsup):3.63 V最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

AP9B132-4RC 数据手册

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