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AM45DL3208GB70IS

更新时间： 2024-11-05 21:53:39

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超微 - AMD		闪存内存集成电路静态存储器
页数	文件大小	规格书
66页	1202K
描述
Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

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AM45DL3208GB70IS 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA, BGA73,10X12,32
针数：	73	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.23
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	70 ns
其他特性：	SRAM IS ORGANISED AS (1M X 8-BIT/ 512K X 16-BIT)	JESD-30 代码：	R-PBGA-B73
JESD-609代码：	e0	长度：	11.6 mm
内存密度：	33554432 bit	内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT
内存宽度：	16	混合内存类型：	FLASH+SRAM
功能数量：	1	端子数量：	73
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	2MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA73,10X12,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	电源：	3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
最大待机电流：	0.000005 A	子类别：	Other Memory ICs
最大压摆率：	0.045 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

AM45DL3208GB70IS 数据手册

Am45DL3208G

Data Sheet

September 2003

The following document specifies Spansion memory products that are now offered by both Advanced

Micro Devices and Fujitsu. Although the document is marked with the name of the company that orig-

inally developed the specification, these products will be offered to customers of both AMD and

Fujitsu.

Continuity of Specifications

There is no change to this datasheet as a result of offering the device as a Spansion product. Any

changes that have been made are the result of normal datasheet improvement and are noted in the

document revision summary, where supported. Future routine revisions will occur when appropriate,

and changes will be noted in a revision summary.

Continuity of Ordering Part Numbers

AMD and Fujitsu continue to support existing part numbers beginning with “Am” and “MBM”. To order

these products, please use only the Ordering Part Numbers listed in this document.

For More Information

Please contact your local AMD or Fujitsu sales office for additional information about Spansion

memory solutions.

Publication Number 26460 Revision B Amendment +1 Issue Date March 12, 2004

12 3 4 5 6 7...66

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
AM45DL3208GB70IT	AMD	获取价格	Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM45DL3208GB70IT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GB85FS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GB85FT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GB85IS	AMD	获取价格	Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM45DL3208GB85IS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GB85IT	AMD	获取价格	Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM45DL3208GB85IT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GT70FS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GT70FT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73

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