Datasheet > AM45DL3208GB70IT

AM45DL3208GB70IT

更新时间： 2024-11-05 21:53:39

品牌	Logo	应用领域
超微 - AMD		闪存内存集成电路静态存储器
页数	文件大小	规格书
66页	1202K
描述
Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

AM45DL3208GB70IT 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Transferred
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LFBGA, BGA73,10X12,32
针数：	73	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.23
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	70 ns
其他特性：	SRAM IS ORGANISED AS (1M X 8-BIT/ 512K X 16-BIT)	JESD-30 代码：	R-PBGA-B73
JESD-609代码：	e0	长度：	11.6 mm
内存密度：	33554432 bit	内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT
内存宽度：	16	混合内存类型：	FLASH+SRAM
功能数量：	1	端子数量：	73
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	2MX16
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFBGA
封装等效代码：	BGA73,10X12,32	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	电源：	3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.4 mm
最大待机电流：	0.000005 A	子类别：	Other Memory ICs
最大压摆率：	0.045 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	标称供电电压 (Vsup)：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	8 mm
Base Number Matches：	1

AM45DL3208GB70IT 数据手册

Am45DL3208G

Data Sheet

September 2003

The following document specifies Spansion memory products that are now offered by both Advanced

Micro Devices and Fujitsu. Although the document is marked with the name of the company that orig-

inally developed the specification, these products will be offered to customers of both AMD and

Fujitsu.

Continuity of Specifications

There is no change to this datasheet as a result of offering the device as a Spansion product. Any

changes that have been made are the result of normal datasheet improvement and are noted in the

document revision summary, where supported. Future routine revisions will occur when appropriate,

and changes will be noted in a revision summary.

Continuity of Ordering Part Numbers

AMD and Fujitsu continue to support existing part numbers beginning with “Am” and “MBM”. To order

these products, please use only the Ordering Part Numbers listed in this document.

For More Information

Please contact your local AMD or Fujitsu sales office for additional information about Spansion

memory solutions.

Publication Number 26460 Revision B Amendment +1 Issue Date March 12, 2004

12 3 4 5 6 7...66

中文翻译

下载PDF

与AM45DL3208GB70IT相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
AM45DL3208GB85FS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GB85FT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GB85IS	AMD	获取价格	Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM45DL3208GB85IS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GB85IT	AMD	获取价格	Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
AM45DL3208GB85IT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GT70FS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GT70FT	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GT70IS	SPANSION	获取价格	Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
AM45DL3208GT70IS	AMD	获取价格	Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

与AM45DL3208GB70IT相关文章

英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
2024-11-05

14
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
2024-11-05

12
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

36
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

33

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

AM45DL3208GB70IT

AM45DL3208GB70IT 技术参数

AM45DL3208GB70IT 数据手册

与AM45DL3208GB70IT相关器件

与AM45DL3208GB70IT相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

AM45DL3208GB70IT

AM45DL3208GB70IT 技术参数

AM45DL3208GB70IT 数据手册

与AM45DL3208GB70IT相关器件

与AM45DL3208GB70IT相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？