5秒后页面跳转
AM29DL164DB120WCK PDF预览

AM29DL164DB120WCK

更新时间: 2024-10-29 03:13:27
品牌 Logo 应用领域
飞索 - SPANSION 内存集成电路存储闪存
页数 文件大小 规格书
52页 986K
描述
Flash, 1MX16, 120ns, PBGA48, 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48

AM29DL164DB120WCK 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA,
针数:48Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.84最长访问时间:120 ns
其他特性:20 YEAR DATA RETENTION备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM数据保留时间-最小值:20
JESD-30 代码:R-PBGA-B48JESD-609代码:e1
长度:9 mm内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:16
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:48字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40类型:NOR TYPE
宽度:8 mm

AM29DL164DB120WCK 数据手册

 浏览型号AM29DL164DB120WCK的Datasheet PDF文件第4页浏览型号AM29DL164DB120WCK的Datasheet PDF文件第5页浏览型号AM29DL164DB120WCK的Datasheet PDF文件第6页浏览型号AM29DL164DB120WCK的Datasheet PDF文件第8页浏览型号AM29DL164DB120WCK的Datasheet PDF文件第9页浏览型号AM29DL164DB120WCK的Datasheet PDF文件第10页 
CONNECTION DIAGRAMS  
48-Ball FBGA  
Top View, Balls Facing Down  
A6  
B6  
C6  
D6  
E6  
F6  
G6  
H6  
VSS  
A13  
A12  
A14  
A15  
A16  
BYTE# DQ15/A-1  
A5  
A9  
B5  
A8  
C5  
D5  
E5  
F5  
G5  
H5  
A10  
A11  
DQ7  
DQ14  
DQ13  
DQ6  
A4  
B4  
C4  
D4  
E4  
F4  
G4  
H4  
WE# RESET#  
NC  
A19  
DQ5  
DQ12  
VCC  
DQ4  
A3 B3  
C3  
D3  
E3  
F3  
G3  
H3  
RY/BY# WP#/ACC A18  
NC  
DQ2  
DQ10  
DQ11  
DQ3  
A2  
A7  
B2  
C2  
A6  
D2  
A5  
E2  
F2  
G2  
H2  
A17  
DQ0  
DQ8  
DQ9  
DQ1  
A1  
A3  
B1  
A4  
C1  
A2  
D1  
A1  
E1  
A0  
F1  
G1  
H1  
VSS  
CE#  
OE#  
Special Handling Instructions for FBGA  
Package  
Special handling is required for Flash Memory prod-  
ucts in FBGA packages.  
Flash memory devices in FBGA packages may be  
damaged if exposed to ultrasonic cleaning methods.  
The package and/or data integrity may be compro-  
mised if the package body is exposed to temperatures  
above 150°C for prolonged periods of time.  
Am29DL162D/163D/164D  
7

与AM29DL164DB120WCK相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
AM29DL164DB70 AMD

获取价格

16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Mem
AM29DL164DB70EF AMD

获取价格

16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Mem
AM29DL164DB70EF SPANSION

获取价格

Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, LEAD FREE, MO-142BDD, TSOP-48
AM29DL164DB70EI AMD

获取价格

16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Mem
AM29DL164DB70EIN ETC

获取价格

x8/x16 Flash EEPROM
AM29DL164DB70PCF SPANSION

获取价格

Flash, 1MX16, 70ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64
AM29DL164DB70PCF AMD

获取价格

16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Mem
AM29DL164DB70PCI AMD

获取价格

16 Megabit (2 M x 8-Bit/1 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Operation Flash Mem
AM29DL164DB70PCI SPANSION

获取价格

Flash, 1MX16, 70ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1.0 MM PITCH, FBGA-64
AM29DL164DB70VRF SPANSION

获取价格

Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, VBGA-48